Spájkovacia technika
Kompletný sortiment spájkovacie techniky pre opravy mobilných telefónov, tabletov, notebookov, ale aj priemyselných PC. Ponúkame širokú ponuku spájkovacích staníc značky Hakko ak nim príslušných spájkovacích hrotov, opravárska pracovisko, pracovné stanice pre reballing a krytie dusíkom, odsávače splodín aj.
Spájkovacia technika, spájkovacie stanice a spájkovacia pomôcky profesionálnej úrovne za skvelé ceny / cenník zahŕňa spájkovacie pištole, pájkovačky, mikropáječky s ručnou reguláciou, spájkovacie pero, spájkovacia rúčky a kliešte, spájkovacie hroty, spájkovacia kúpele a teplovzdušné stanice vhodné pre ručné a stanicové analógové spájkovanie s optickou signalizáciou, opravárenské stanice, apod
378,16 EUR / ks bez dph
Automatický narezávač spájky Hakko 375-05
Automatický narezávač spájky Hakko 375-05 Hakko 375-05 s pozdĺžnym rezaním spájky s priemerom 0,5 mm. Zariadenie Hakko 375-05 vytvára na spájkovacom drôte drážku, ktorá napomáha menšiemu rozstrekovaniu spájky a taviva pri spájkovaní.
skladom
378,16 EUR / ks bez dph
Automatický narezávač spájky Hakko 375-07
Automatický narezávač spájky Hakko 375-07 s pozdĺžnym rezaním spájky s priemerom 0,8 mm. Zariadenie Hakko 375-07 vytvára na spájkovacom drôte drážku, ktorá napomáha menšiemu rozstrekovaniu spájky a taviva pri spájkovaní.
skladom
217,00 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5101 0,762 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,762 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
202,80 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5104 0,25 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,25 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
141,00 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5105 0,3 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,3 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
141,00 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5106 0,6 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,6 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
144,00 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5108 0,4 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,4 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
154,00 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5109 0,5 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,5 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
144,00 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5110 0,45 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,45 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
110,09 EUR / ks bez dph
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5115 0,35 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,35 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
