Spájkovacie tavivá a gély
Tavivá sú látky nekovové povahy, ktoré odstraňujú povlak oxidov z miest určených na spájkovanie, zabraňujú ich novému vzniku počas spájkovanie a zaisťujú alebo zlepšujú zmáčanie a roztekaniu roztavenej spájky po spájkovanie mieste.
Pravidlá pre voľbu taviva:
- podľa druhu základného materiálu SMD a pájitelnosti súčiastok,
- podľa druhu spájky - olovnatý, bezolovnaté,
- podľa spôsobu nanášania, tj. podľa vlastnosti spájkovacieho zariadenia i technológie spájkovanie,
- podľa teploty tavenia spájky,
- podľa druhu a hrúbky povrchových oxidov,
- podľa odstrániteľnosti zvyškov po spájkovaní, prípadné potreby čistenia,
- podľa požiadaviek na nekorozívny zvyšky sa stabilným a vysokým SIR.
Tavivá sú delená podľa konzistencie:
- kvapalná tavidlá - určená jednak pre strojné nanášanie postrekom či penou alebo pre ručné spájkovanie,
- spájkovacie gély - určené predovšetkým pre opravy SMD.