Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5105 0,3 mm

• Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing (preguličkovanie) BGA/CSP komponentov.
• Zloženie Sn zostatok, Ag 3,0-4,0%, Cu 0,4-0,6%.
• Teplota topenia 217 - 220 °C.
• Priemer 0,3 mm.
• Hustota 7,37 g/cm³.
• Balené pod argónovou ochrannou atmosférou.
• Balenie obsahuje 50 000 ks.
• Doba skladovania uzavretých boxov je 12 mesiacov, po otvorení 6 mesiacov.

Spájkovacie guličky navrhnuté špeciálne pre reballing (preguličkovanie) BGA a CSP súčiastok.

Vysoko kvalitné spájkovacie guličky sú k dispozícii priamo od firmy Martin SMT, ktorá je popredným nemeckým výrobcom rework systémov. Sú balené v argónovej atmosfére inertných plynov v množstve až 50 000 ks, aby sa zabránilo oxidácii a podporoval sa požadovaný reballingový proces. Oxidácia zabraňuje správnemu zmáčanie spájkovacej zliatiny počas procesu preguličkovania, spôsobuje tvorenie dier a ohrozuje proces prepracovania.

Reflow pec MINIOVEN od firmy Martin SMT je robustný a ľahko použiteľný reballing nástroj s integrovaným procesom regulácie spájkovania. Pripravené komponenty SMD sú vložené do reballing prípravku. Ten automaticky zarovná SMD so šablónou, umožňuje spojenie guličiek spájky s prepojovacími podložkami a zaisťuje zhromažďovanie prebytočných spájkovacích guličiek. SMD a správne usporiadané spájkovacie guličky umiestnené v šablóne sú načítané do reflow pece a za presnej kontroly spracované.