Montáž v elektronike

Doc. Ing. Pavel Mach. CSc., Doc. Ing. Vlastimil Skocil.CSc, Doc. Ing. Jan Urbánek. csc

Monografia pokrýva svojim obsahom problematiku základných vlastností a typov puzdier aktívnych súčiastok od jednočipových súčiastok až k multičipovým modulom a problematiku výroby plošných spojov. Je určená predovšetkým študentom vysokých škôl študujúcich odbory zamerané na elektroniku a mikroelektroniku, elektronickú technológiu, materiálové inžinierstvo pre elektroniku a študentom informatiky so zameraním na oblasť počítačom podporovaného návrhu elektronických a mikroelektronických zariadení, integrovaných obvodov, multičipových modulov a návrhových systémov pre plošné spoje. Bude vhodnou pomôckou pre návrhárov elektronických obvodov, ktorým dáva informácie o jednotlivých úrovniach zapuzdrenie atyp puzdier, ich vlastnostiach, výhodách a nevýhodách. Základné informácie poskytne výskumným a vývojovým pracovníkom v oblasti tepelnej, elektrickej a fyzikálne (najmä spolehlivostní) optimalizácia integrovaných obvodov, multičipových modulov a osadených dosiek plošných spojov a návrhových systémov CAD. Prehľadové informácie zaujmú určite všetkých záujemcov o moderné elektronické a mikroelektronické súčiastky a ich pripájanie a prepájanie. Knihám doplnená odkazmi na súvisiace publikácie.