Návrh a konštrukcia dosiek plošných spojov

1. Počítačový návrh plošných spojů

• 1.1. Schematický návrh.
• 1.1.1. Tvorba schematických značek.
• 1.1.2. Návrh elektronického schématu.
• 1.1.3. Definice vlastností součástek a spojů.
• 1.1.3.1. Popisy součástek.
• 1.1.3.2. Popisy spojů.
• 1.1.4 Kontrola návrhových pravidel.
• 1.1.5 Analogová a číslicová simulace.
• 1.1.6 Výstupy schématického návrhu.
• 1.2. Návrh desek plošných spojů (DPS).
• 1.2.1. Princip vrstev a jejich využití.
• 1.2.2. Knihovny pouzder.
• 1.2.3. Načetní netlistu.
• 1.2.4. Nastavení technologických podmínek.
• 1.2.5. Obrysy DPS, výřezy a montážní otvory.
• 1.2.6. Rozmístění součástek.
• 1.2.7. Vedení spojů.
• 1.2.8. Finální úpravy.
• 1.2.8.1. Podklady pro formátování na výsledný rozměr.
• 1.2.8.2. Sesazovací značky.
• 1.2.8.3. Popisy desky plošného spoje.
• 1.2.8.4. Zlacené konektory.
• 1.2.9. Kontrola návrhových pravidel.
• 1.2.10. Generování technologických dat.
• 1.2.10.1. Podklady pro výrobu vícevrstvých DPS.
• 1.2.10.2. Podklady pro osazování.

2. Technologie výroby plošných spojů

• 2.1. Semiaditivní metoda výroby DPS.
• 2.1.1. Výroba dvoustranných DPS.
• 2.1.2. Výroba vícevrstvých DPS.
• 2.2. Třídy přesnosti.

• 3.1. Součástky pro povrchovou montáž.
• 3.1.1. Pouzdra s metalizovanými ploškami.
• 3.1.2. Pouzdra s páskovými vývody.
• 3.1.3. Pouzdra BGA.
• 3.2. Pájení SMD.
• 3.2.1. Princip vlny.
• 3.2.2. Pájení přetavením.
• 3.2.3. Ruční pájení a opravy SMD.
• 3.2.4. Bezolovnaté pájen.

• 4.1. Odpor.
• 4.1.1. Skin efekt.
• 4.2. Kapacita.
• 4.3. Indukčnost.
• 4.4. Impedance.
• 4.5. Rychlost šíření signálu.
• 4.6. Vliv kapacitní zátěže.
• 4.7. Přeslechy.
• 4.7.1. Kapacitní vazba.
• 4.7.2. Indukční vazba.
• 4.8. Zatížení vodičů na DPS.
• 4.8.1. Proudové zatížení.
• 4.8.2. Napěťové zatížení.

• 5.1. Základní pojmy a definice
• 5.2. Legislativní rámec v České republice
• 5.2.1. Zákon č. 22/1997 Sb. a Nařízení vlády č. 169/1997 Sb
• 5.2.2. Normy EMC - odolnost a vyzařování
• 5.3. Elektromagnetická kompaktibilita a DPS
• 5.3.1. Rušení
• 5.3.1.1. Elektromagnetické pole vyzařované proudovou smyčkou.
• 5.3.1.2. Elektromagnetické pole vyzařované přímým vodičem.
• 5.3.1.3. Kmitočtové spektrum lichoběžníkového průběhu.
• 5.3.1.4. Souhlasné a nesouhlasné rušení.
• 5.3.2. Návrh plošných spojů z hlediska EMC.
• 5.3.3. Součástky a EMC.

6. Návrhová pravidla

• 6.1. Rozmístění součástek.
• 6.2. Řazení vrstev DPS.
• 6.3. Zemnění.
• 6.3.1. Jednobodové zemnění.
• 6.3.2. Vícebodové zemnění.
• 6.4. Blokování napájení.
• 6.4.1. Reálný kondenzátor.
• 6.4.2. DPS jako blokovací kondenzátor.
• 6.4.3. Návrh lokálního blokovacího kondenzátoru.
• 6.4.4. Návrh skupinového blokovacího kondenzátoru.
• 6.4.5. Návrh filtračního kondenzátoru.
• 6.4.6. Umístění blokovacích kondenzátorů na DPS.
• 6.5. Napájecí zdroje.
• 6.5.1. Analogové stabilizátory.
• 6.5.2. Spínané zdroje.
• 6.6. Číslicové obvody.
• 6.6.1. Pravidla související s návrhem schématu.
• 6.6.2. Pravidla související s návrhem rozmístění součástek a vedení spojů.
• 6.7. Obvody hodinových impulzů.
• 6.7.1. Ochranné paralelní spoje.
• 6.7.2. Odrazy na vedení a jejich potlačení.
• 6.8. Analogové obvody.
• 6.9. A/D převodníky.
• 6.10. Výkonové spínací obvody.
• 6.11. Vstupně/výstupní obvody.
• 6.11.1. Izolace a separace vstupně/výstupních obvodů.
• 6.11.1.1. Filtrace vstupů a výstupů na DPS.
• 6.11.1.2. Galvanické oddělení a přemostění.
• 6.11.2. Ochrana před ESD.
• 6.11.2.1. Ochrana I/O svorek.
• 6.11.2.2. Ochrana plošného spoje před dotykem.